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鍍銅添加劑

HBBC輥電鑄硬銅添加劑
產(chǎn)品代號(hào)：HBBC
英文名稱：HBBC Hard copper additive

詳情介紹

用途和特性

1. 專門用于雕刻版及腐蝕版，硬度可持久保持；

2. 可使鍍銅層具有優(yōu)良的物理性能；

3. 鍍層表面光滑，不會(huì)產(chǎn)生起伏不平之現(xiàn)象，節(jié)省打磨需要；

4. 適合全浸或半浸型使用。

消耗量

HBBC-1 40～80ml/KAH HBBC-2 40～80ml/KAH 特別提示以上工藝標(biāo)準(zhǔn)范圍并非都是固定值，關(guān)鍵是要掌握每一種成分及參數(shù)對(duì)電鍍質(zhì)量的影響，從而使鍍液成分的配比更合理化，從而有助于提高電鍍層質(zhì)量，要根據(jù)生產(chǎn)的具體情況（如設(shè)備情況、版輥轉(zhuǎn)速、溫度控制、整流器性能等）而定，需要在實(shí)際生產(chǎn)中慢慢總結(jié)。

鍍液組成及操作條件

原料

標(biāo)準(zhǔn)

使用范圍

CuSO4·5H2O

230 g/L

200～260 g/L

H2SO4

60 g/L

50～80 g/L

Cl-

100 ml/L

80～150ml/L

HBBC-1

2 ml/L

2～4 ml/L

HBBC-2

3 ml/L

3～6 ml/L

鍍液溫度

40-45℃

38～50℃

陰極電流密度

20A/dm2

15～25 A//dm2

陽極板

磷銅（磷含有率0.03～0.06%）


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