江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司
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鍍銅添加劑

產(chǎn)品代號(hào):PCB-200
英文名稱:PCB-200 PCB porefilling additive B Brightener
詳情介紹
用途和特性
1、 面銅只需鍍17-25um即可填滿盲孔。
2、 A/R比3:1通孔TP值可維持在80%以上。
3、 光亮劑穩(wěn)定性良好,分解產(chǎn)物少,且活性炭過濾周期長。
4、 鍍銅內(nèi)應(yīng)力極低,對(duì)軟板鍍銅后不易造成板翹。
5、 鍍層特性同時(shí)注重較強(qiáng)的抗張強(qiáng)度Elongation,抗拉強(qiáng)度為30-40KN/cm2,Elongation也有15-20%以上。
6、 針對(duì)孔徑較大的盲孔(開口125um),只需調(diào)整部分添加劑濃度即可將盲孔填滿。
作用及消耗量
PCB-200 B 光澤劑,具有改善鍍層光澤的效果,防高區(qū)毛刺燒焦的作用,開缸及生產(chǎn)時(shí)消耗補(bǔ)加,消耗量為80-100ml/KAH。
PCB-200 C 運(yùn)載劑,對(duì)高區(qū)沉銅有較強(qiáng)的抑制作用,使盲孔填孔效果更加優(yōu)越,開缸及生產(chǎn)時(shí)消耗補(bǔ)加,消耗量為80-100ml/KAH。
PCB-200 L 整平劑與B、C組合具有較強(qiáng)的盲孔填平效果,開缸及生產(chǎn)時(shí)消耗補(bǔ)加,消耗量為200-300ml/KAH。
鍍液組成及操作條件
鍍液組成及操作條件 | 范圍 | 參數(shù) |
硫酸銅 硫酸 Cl- | 210-230g/L 45-55g/L 45-55ppm | 220g/L 50g/L 50ppm |
PCB-200 B PCB-200 C PCB-200 L | 1.0-3.0ml/L 15-25ml/L 3.0-8.0ml/L | 2ml/L 20ml/L 5ml/L |
電流密度 | 1.0-2.5A/dm2 | 1.8A/dm2 |
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