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鍍銅添加劑

PCB-200高性能PCB填孔添加劑B光亮劑
產(chǎn)品代號(hào):PCB-200
英文名稱:PCB-200 PCB porefilling additive B Brightener

詳情介紹

用途和特性

1、 面銅只需鍍17-25um即可填滿盲孔。

2、 A/R比3:1通孔TP值可維持在80%以上。

3、 光亮劑穩(wěn)定性良好,分解產(chǎn)物少,且活性炭過濾周期長。

4、 鍍銅內(nèi)應(yīng)力極低,對(duì)軟板鍍銅后不易造成板翹。

5、 鍍層特性同時(shí)注重較強(qiáng)的抗張強(qiáng)度Elongation,抗拉強(qiáng)度為30-40KN/cm2,Elongation也有15-20%以上。

6、 針對(duì)孔徑較大的盲孔(開口125um),只需調(diào)整部分添加劑濃度即可將盲孔填滿。

作用及消耗量

PCB-200 B 光澤劑,具有改善鍍層光澤的效果,防高區(qū)毛刺燒焦的作用,開缸及生產(chǎn)時(shí)消耗補(bǔ)加,消耗量為80-100ml/KAH。

PCB-200 C 運(yùn)載劑,對(duì)高區(qū)沉銅有較強(qiáng)的抑制作用,使盲孔填孔效果更加優(yōu)越,開缸及生產(chǎn)時(shí)消耗補(bǔ)加,消耗量為80-100ml/KAH。

PCB-200 L 整平劑與B、C組合具有較強(qiáng)的盲孔填平效果,開缸及生產(chǎn)時(shí)消耗補(bǔ)加,消耗量為200-300ml/KAH。

鍍液組成及操作條件

鍍液組成及操作條件

范圍

參數(shù)

硫酸銅


硫酸
Cl-

210-230g/L


45-55g/L
45-55ppm

220g/L


50g/L
50ppm

PCB-200 B


PCB-200 C
PCB-200 L

1.0-3.0ml/L


15-25ml/L
3.0-8.0ml/L

2ml/L


20ml/L
5ml/L

電流密度

1.0-2.5A/dm2

1.8A/dm2