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低區(qū)走位劑

SLP線路板鍍銅走位劑
產(chǎn)品代號(hào)：SLP
英文名稱：PCB Acid copper throwing agent
外 觀：無(wú)色透明液體
含 量：≥50%
包 裝：1kg、5公斤、10公斤塑料瓶；25kg藍(lán)桶。
存 儲(chǔ)：本品為非危險(xiǎn)品，儲(chǔ)存于陰涼、干燥、通風(fēng)的區(qū)域。
有 效 期：2年

詳情介紹

產(chǎn)品應(yīng)用

SLP擁有優(yōu)異的低區(qū)填平走位能力，它作為一種酸銅中間體，通常被用于線路板鍍酸銅添加劑中。

 

線路板鍍銅工藝配方

注意點(diǎn)：

SLP與SPS、SH110、P、PN、AESS、MT-480等中間體合理搭配，組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑，SLP用量范圍寬，但建議工作液中的用量為0.02-0.1g/L，若鍍液中含量過(guò)低，鍍層低區(qū)走位能力下降造成低區(qū)發(fā)白。SLP消耗量：1-1.5g/KAH。

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