江蘇夢得新材料科技有限公司
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整平光亮劑
產(chǎn)品代號：M
英文名稱：2-Mercaptobenzimidazole
分 子 式：
C7H6N2S
分 子 量：150.2
CAS NO：583-39-1
外 觀：白色至微黃色粉末
溶 性：微溶于熱水，通常煮沸溶解或者加堿（1:0.4）助溶。
含 量：≥98%
包 裝：1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。
存 儲：本品為非危險品，儲存于陰涼、干燥、通風的區(qū)域。
有 效 期：2年
詳情介紹
產(chǎn)品應用
M可在酸銅工藝中寬廣的溫度范圍內鍍出整平性優(yōu)異和韌性良好的全光亮鍍層，是良好的光亮劑和填平劑；可以擴大鍍層的光亮范圍，還可以使N的作用發(fā)揮到極限；通常需要先用堿單獨溶解之后再配制光亮劑（控制光劑的PH值為5-6），亦可加入適量MT-580助溶，適用于五金電鍍、線路板電鍍、硬銅電鍍、電解銅箔等工藝。
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
注意點：
M與SPS、N、P、AESS、PN、GISS、MT-580等中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，M建議工作液中的用量為0.0004-0.0008g/L，鍍液中含量過低，鍍層整平性及光亮度下降；含量過高，鍍層表面產(chǎn)生細狀麻砂，甚至產(chǎn)生橘皮狀條紋或燒焦，可補加少量P、SPS來調節(jié)或者活性炭吸附電解處理。
線路板鍍銅工藝配方
注意點：
M與P、SPS、SH110、PN、AESS、SLP、SLH等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅光亮劑，M在鍍液中的用量為0.0001-0.0003g/L，鍍液中含量過低，鍍層整平性及光亮度下降，鍍層發(fā)白；含量過高鍍層表面產(chǎn)生細狀麻砂或者針孔，可補加少量P、SPS來調節(jié)或者電解處理。
銅箔電解工藝配方
注意點：
M與SPS、N、P、QS、FESS等中間體合理搭配，組成銅箔電解添加劑，M在鍍液中的用量為0.0001-0.0003g/L，鍍液中含量過低，銅箔層光澤度差、粗糙；含量過高銅箔層產(chǎn)生針孔，可補加少量P、SPS調節(jié)。
硬銅電鍍工藝配方
注意點：
M與SPS、N、SH110、PN、AESS等中間體合理搭配，組成硬銅電鍍添加劑，M在鍍液中的用量為0.001-0.002g/L，鍍液中含量過低，鍍層整平差，硬度下降，含量過高，鍍層表面產(chǎn)生橘皮狀條紋，鍍層發(fā)脆，需補加少量P、SPS調節(jié)。
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