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整平光亮劑

N乙撐硫脲
產(chǎn)品代號：N
英文名稱：Ethlene thiourea
分 子 式：

C3H6N2S
分 子 量：102.2
CAS NO：96-45-7
外 觀：白色粉末
溶 性：易溶于熱水、酒精溶液。
含 量：≥98%
包 裝：1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。
存 儲：本品為非危險品，儲存于陰涼、干燥、通風的區(qū)域。
有 效 期：2年

詳情介紹

產(chǎn)品應用

N在酸性鍍銅工藝中具有良好的整平光亮效果，和M一樣可以在較寬的溫度范圍內(nèi)鍍出整平性，韌性、硬度良好的鍍層；加入極少量便可獲得優(yōu)異的效果；適用于五金電鍍、線路板電鍍、硬銅電鍍、電解銅箔等工藝。消耗量： 0.01-0.05g/KAH。

 

五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系

注意點：

N與SPS、M、P、AESS、PN、GISS等中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，N建議工作液中的用量為0.0002-0.0004g/L，N含量過低時鍍層的光亮度整平性均會下降；N含量過高時鍍層會產(chǎn)生樹枝狀光亮條紋，一般可加入SPS或活性炭吸附電解處理。

 

線路板鍍銅工藝配方

注意點：

N與SH110、SPS、M、P、SLP、SLH等中間體合理搭配，組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑，N建議工作液中的用量為0.0001-0.0003g/L，N含量過低時鍍層的光亮度整平性均會下降，鍍層發(fā)白；N含量過高時鍍層會產(chǎn)生樹枝狀光亮條紋，一般可加入SP或活性炭吸附電解處理。

 

電鑄硬銅工藝配方

注意點：

N與SPS、SH110、PN、M、H1、AESS等中間體合理搭配，組成雙劑型硬銅電鍍添加劑，N通常放入在硬度劑中，建議工作液中的用量為0.01-0.03g/L，N含量過低時銅層硬度下降，鍍層發(fā)白；N含量過高時鍍層會產(chǎn)生樹枝狀光亮條紋，銅層產(chǎn)生脆性，一般可加入SP或活性炭吸附，電解處理。

 

電解銅箔工藝配方

注意點：

N與SPS、QS、P、FESS等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，N建議工作液中的用量為0.0001-0.0003g/L，N含量過低，銅箔層亮度差嗎，易卷曲，；N含量過高，銅箔層發(fā)花，需降低使用量。

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