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晶粒細(xì)化劑

DPSN,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸鈉

產(chǎn)品代號(hào)：DPS

分子式：
C₆H₁₂NNaO₃S₃

分子量：265.35

CAS NO：18880-36-9

外觀：白色片狀結(jié)晶

溶性：易溶于水

含量：≥98%

包裝：1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。

存儲(chǔ)：本品為非危險(xiǎn)品，儲(chǔ)存于陰涼、干燥、通風(fēng)的區(qū)域。

有效期：2年

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詳情介紹

產(chǎn)品應(yīng)用

DPS是酸銅晶粒細(xì)化劑，可與聚醚類(lèi)及潤(rùn)濕劑等表面活性劑搭配使用，也可與其他含硫光亮劑配合使用，獲得光亮性和延展性較好的鍍層。特別適用于線(xiàn)路板鍍銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.3-0.5g/KAH。

線(xiàn)路板鍍銅工藝配方

注意點(diǎn)：

DPS與M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中間體合理搭配，組成性能優(yōu)良的線(xiàn)路板酸銅添加劑，DPS建議工作液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過(guò)低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；含量過(guò)高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或電解處理。

電解銅箔工藝配方

注意點(diǎn)：

DPS與ABBS、SPS、QS、P、MT-680、MT-580等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，DPS建議工作液中的用量為0.001-0.01g/L，鍍液中含量過(guò)低，銅箔光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；含量過(guò)高銅箔層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良，降低使用量。

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